asm封測設備論壇

2023年9月21日—...封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等 ...,COB-邦定制程,SMT之家论坛介绍讨论交流COB-邦定设备及制程相关知识的专栏。邦定板载芯片，CHIPONBOARD，包含邦定机、封胶机、烤箱、测试等COB邦定设备的讨论。,SEMICONTaiwan2010於9月8-10日盛大開展預先報名送iPad首次推出8大專區：聚焦LED、MEMS、先進...

參考資訊如下
2023化合物半导体器件与封装技术论坛

2023年9月21日 — ... 封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等 ...

COB

COB-邦定制程,SMT之家论坛介绍讨论交流COB-邦定设备及制程相关知识的专栏。邦定板载芯片，CHIP ON BOARD，包含邦定机、封胶机、烤箱、测试等COB邦定设备的讨论。

SEMI 焦點報導

SEMICON Taiwan 2010 於9月8-10日盛大開展預先報名送iPad 首次推出8大專區：聚焦LED、MEMS、先進製程與封測技術、綠色製程、二手設備 ... 論壇，希望從技術創新和供應鏈協同 ...

半導體、封裝相關製程設備討論區

半導體、封裝的製程、設備與市場有很多重要的題目可以討論。希望藉由這個討論區促進大家交流，互相提升。 發文建議分享半導體相關知識，大家互相學習。

台灣政府推動- 晶化科技

不同於其他台灣B2B 的商業展覽形式，SEMICON Taiwan 之主要參展廠商，包括晶圓代工、封測業買主皆在台灣，加之全球對台設備材料市場的採購金額龐大，大部分國際指標性設備 ...

台積憂需求要設備商遲交貨？外資：舊聞、逢低買

2023年9月17日 — 晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)下挫 ... 在阿姆斯特丹交易所掛牌的荷蘭半導體設備製造及材料供應商ASM ... Malik最近曾在花旗舉辦的全球科技論壇 ...

拓熱壓接合封裝版圖

2014年9月3日 — ... ASM Pacific，ASMP）的設備並已開始導入量產。 ... 英特爾TCB封裝採用了ASMP的封裝打線設備，所以在論壇中，ASMP也說明了TCB封裝設備的特性。 ... 封測業者則 ...

無題

掌握半導體產業最新潮流和商機，立即報名參觀台灣唯一國際半導體展「SEMICON Taiwan 2012」和國際論壇。 ... 先進封測專區, ○ 綠色製程專區. 「國家館」 - 展現各國產業實力.

荷蘭ASM國際啟用台南培訓中心培育半導體人才

2023年8月17日 — 總部位於荷蘭的半導體前端製程設備商ASM國際（ASM InternationalN.V.），今天宣布在台灣首個培訓中心正式啟用，落腳台南科學園區，將培育上百名新世代 ...